近日,南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。計劃總投資30億元,2025年部分投產(chǎn)。
該項目分兩個階段建設(shè),其中一階段建設(shè)期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。
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